晶片設計好之後就到晶圓的製造環節了，這個環節更是不容易。
首先就是矽片製備。
也就是從石英砂中提煉出高純度的矽，將其製成單晶矽錠，再切割成薄片，這些薄片就是晶圓，是晶片製造的基礎材料，其質量直接影響晶片效能。
然後到了晶片製造最關鍵的步驟之一，光刻。
透過光刻機將設計好的電路圖案投影到晶圓表面的光刻膠上，使光刻膠在光照部分發生化學變化。
經過曝光後的光刻膠就像一個模板，後續的蝕刻等步驟將依據這個模板進行。光刻的精度決定了晶片的製程精度，例如12nm、7nm等製程，製程越小，晶片的效能越高，功耗越低。
之後就是蝕刻。
使用蝕刻劑將沒有被光刻膠保護的矽片部分蝕刻掉，形成電路圖案的凹痕，從而在晶圓表面構建出電晶體和線路的基本結構。
蝕刻過程需要精確控制，避免對不需要蝕刻的區域造成損壞。
之後還有摻雜，薄膜沉積等環節。
然後就是封裝了。
當然，別以為封裝的技術含量就低了。
封裝一點都不簡單。
它要經過切割，貼片，引線鍵合或倒裝晶片連線，灌封等過程。
總之，晶片的製造很困難。
葉雲州轉向負責星耀公司晶片製造的負責人梁夢松問道：“梁博士，你預計我們的晶片製造工廠什麼時候能建造完成？”
梁夢松沉思一會兒說道：“我們計劃是六月份完成工廠的主體建設，加上內部裝修，裝置除錯等等，我預計可能要到年底才能做晶片流片，大規模生產可能要等到2006年一季度了。”
葉雲州微微嘆了口氣，一切都要從頭開始，真不容易啊。
目前在星耀產業園區正在建造的兩個晶片相關的超級大的工廠，總投資400億Rmb。其中一個晶圓製造廠，這個廠建成後其規模會比臺積電的廠還大還先進。
除了這個晶圓製造廠，還有一個晶片封裝廠，跟晶圓製造廠是配套的。
葉雲州轉向林宇問道：“我們向ASmL訂購的10臺浸潤式的光刻機大概什麼時候交付？”
“嗯，我們跟ASmL簽訂的合同上是2006年1月份交付，為了讓他們按時交付，我們籤合同的時候約定了很高的違約金，我想ASmL公司會按時交付的。”。
葉雲州點點頭，轉向星耀微電子裝備廠的負責人劉世元道：“劉博士，你們光刻機團隊要努力了，我得到訊息，ASmL也在研究EUV光刻機，我希望你們能在它們前面研究出來，你們需要任何資源公司都會給到你們，要錢，公司給你們撥款，要人才公司給你們去挖人......我只要結果。”
劉世元微微皺眉，光刻機的製造考驗的可是一個國家的基礎工業能力的。
雖然有葉雲州給他們的光刻機的技術圖紙，但他也不敢打包票在ASmL公司之前搞出EUV光刻機，因為ASmL公司的背後是整個美西方的工業支援，包括日本這樣的國家。
而他們星耀微電子只能依靠夏國內陸的基礎工業能力，連灣灣和香江都依靠不了。
比如光源系統，全世界只有德國蔡司公司可以提供。
EUV光刻機需要產生波長為13.5nm的極紫外光，主要透過高功率的二氧化碳鐳射器轟擊錫液滴來產生等離子體，從而獲得極紫外光。
這個過程需要精確控制鐳射的功率、頻率和脈衝，以及錫液滴的大小、速度和噴射頻率等引數，技術難度極高。
為了保證光刻的精度和質量，光源的能量穩定性要求非常高。
極紫外光的功率波動必須控制在極小