【離子電漿槍·d】
簡介：採用等離子電漿團作為爆炸輸出的微型槍械，輕巧便攜，火力尚可，可以當做防身武器。
“火力尚可！”
看到離子電漿槍的簡介，林鳴有些驚歎。
離子電漿槍的威力他已經見識過，威力比150火箭彈大上數倍。
即便如此，依舊被判定為“威力尚可”。
“負責簡介修訂的傢伙，有點過於嚴苛了！”
林鳴看著兩把離子電漿槍。
這樣的好東西，還有兩把，肯定要逆向研究一下的。
“逆向研究離子電漿槍！”
【請選擇逆向研究所用的晶片。】
“E級通用晶片。”
【根據當前晶片所提供的算力，預估逆向研究時長10年，每小時消耗1單位電能，是否開始逆向研究？】
“否！”
“需要10年！”
看到研究所需的時長，林鳴並不意外。
畢竟E級通用晶片的科技評定等級比離子電漿槍低了一個大等級，消耗如此多的時間也算正常。
“d級碳基生物計算機的研究應該好了吧？”
林鳴開啟研究佇列。
果然，經過1個小時的研究，d級碳基生物計算機已經有了初步的成果。
【E+級通用晶片】
簡介：最佳化了運算架構，增加了運算核心的通用晶片，相較於E級通用晶片，電晶體規模增加兩倍，能耗翻一倍，對散熱系統有額外的需求。
“電晶體規模增加了？”
林鳴看著E+級通用晶片的示意圖。
相較於E級通用晶片，E+級通用晶片的核心面積擴大了一圈。
一個顯而易見的道理，工藝和架構不變的情況下，電晶體數量增加了，運算能力肯定會增加。
但在原來的藍星，很少有廠家會這麼做。
畢竟原先的晶片都是在一塊晶圓上批次製造的，核心面積越大，可能產生的缺陷便越多。
如此一來，晶片的良率就會減少，製造成本會增加許多。
廠家想了很多的辦法，比如遮蔽部分有缺陷的核心，分為3，5，7，9系列，分等級來賣，以減少損失。
他們更願意升級晶片的製程或者架構，而不是增加核心面積。
當然，在製程和架構達到瓶頸的時候，增加核心面積便是不得不做的事情了。
E+級通用晶片便是如此。
好在林鳴是用3d金屬印表機來製造通用晶片，無需考慮良率的問題。
“3d金屬印表機-II型，切換生產計劃，全面生產E+級通用晶片！”
林鳴下達了製造命令。
十分鐘以後，一塊E+級通用晶片被製造了出來。
經過測試，林鳴發現，E+級通用晶片的運算能力翻了十倍，每小時消耗的電能變成了2單位。
由於巨大的發熱，E+級通用晶片需要在工作的時候進行持續的冷卻，否則會有燒壞的風險。
“風冷是不合適了，直接上水冷吧！”
林鳴讓d級碳基生物計算機開始設計水冷管路。
由於隕石坑內動輒七八十度的地表溫度，因此只增加水冷系統是沒有用的。
林鳴又讓移動式微型工廠構造體制造了一個玻璃車間，專門用來存放E+級通用晶片，成為一個計算樞紐。
在這個機房中，由生命維持系統進行溫度調節，將溫度儘可能降低到0度上下。
如此一來，水冷散熱系統便可以發揮最大的功效，避免E+級通用晶片燒壞。
“嘖，每小時耗電