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他看了一陣子，眼睛移開鏡頭，長時間注目讓他的眼睛覺得脹痛。
“掩膜的製備能力還是不行，解析度還是不夠……”
“光學聚焦和透鏡製作距離國際水平差距仍很大，看線寬邊緣的擴散範圍，顯然是為了增大曝光率，提升能量之後出現的必然結果……”
“銅互連工藝基本達到了工藝要求，比之目前國際上採用的鋁互連降低了三分之一的尺寸。採用化學刻蝕成本低，大批次生產看來不是問題……，不過化學刻蝕的極限也就到此為止了，以後還是要將精力集中在如何採用鐳射刻蝕、離子注入等改進上來……”
他的大腦飛速運轉，針對這批試執行製備的晶片細節觀察，構思未來的科研發展方向。他心中有著一個總體的發展規劃，但在細部上，卻仍要根據現實不斷做出調整，以選擇最佳的發展方向，爭取以最短的時間，趕上、並最終超越國外水準。
但就目前來看，這還是一個漫長的過程。
這次裝置改造的耗時是很長的、花費是巨大的。工藝技術提升也沒等級上的改進，基本還是沿用了國內已經掌握的成熟工藝。最主要的改變，是透過眾多的感測器、自動化控制部件，將大量原來依靠手工操作的步驟，交給了自動化裝置來實現。
雖然他對光刻機作出了改進，跳過國外的發展順序，沒有按部就班製造掃描式光刻機，一下子跨越到更先進的步進式掃描光刻機，但限於國內光學技術、電子技術的不足，掩膜版的製造精度、光刻機的光刻效果依然對整體工藝提升造成了嚴重阻礙。
但郭逸銘對此卻有著清醒地認識，沒有好高騖遠，奢求更大目標。所以他對目前的成果，已經非常滿意。
晶片整合度提升雖不是很多，但終究還是有所提升。原來國內6000的元件整合度，經過銅互連技術的運用，節約出15％的晶圓尺寸，達到了7000個電晶體水平。這就使得本來核心處理器部分、協處理器部分，要佔據2又32％枚晶片尺寸的處理器，降低到只需要兩枚標準晶片大小就能完成。
這也就罷了。
更重要的，是全面採用自動化操控流程以後，產品生產的穩定性得到一個迅猛提升。由以前手工最好72％的成品率，一下子猛然提高到97％，並基本維持在這個水平線，上下浮動不超過2％，良品率也隨之飛昇至95％！
當然，這也是因為晶片的整合度僅僅達到大規模整合製造水平，元器件、連線尺寸較大，工藝流程對晶片質量的影響遠小於超大規模積體電路。國外同樣採用自動化控制，因為採用了整合度30000元器件的超大規模製造工藝，良品率便直線降至79％。
如何提高良品率，是全世界都在大力研究的核心所在。
所以，不考慮整合度因素，只是核算單枚晶片成本的話，其實西部計算機公司出產的晶片成本並不比國外產品高，甚或是略低。
不過如果他手中沒有混合並行處理器這柄利器，這種成本優勢也沒有任何意義。
電子產品，尤其是處理器這樣高階的產品，大家首要看的指標還是整合度。普遍的認識是：整合度高的處理器，執行速度肯定更快。這話從理論上來說沒錯，可偏偏郭逸銘在知道硬體製造能力不如歐美之後，別出蹊徑，設計了一款新型的混合並行架構處理器。如此一來，不但巧妙地掩飾了公司積體電路製造上的不足，反而透過並行運算的方式，發揮精減指令處理器的優勢，處理器整體執行效能不但不落後於英特爾公司的8088，還反超對方27％！
這徹底顛覆了人們的傳統意識！
直到